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基础信息

板材类型
品牌
  • 国纪
  • KB
层数
数量
 i 
尺寸
 i 
×
cm
板厚
出货方式
  • 单片出货
  • 源文件拼板出货
  • 工厂代拼板
拼板方式
 i 
工艺边      
 i 
阻焊颜色
字符颜色
表面工艺
铜箔厚度
过孔工艺

其他信息

Tg值
  • Tg130
  • Tg150
  • Tg170
设置文件款数
最小线宽线距
  • 3.0/3.0mil
  • 4.0/4.0mil
  • 5.0/5.0mil
  • 6.0/6.0mil
最小过孔
  • 0.15mm
  • 0.2mm
  • 0.25mm
  • 0.3mm
测试方式
特殊工艺
  • 半孔
  • 金属化包边
  • 指定叠层结构
  • 沉头孔
  • 盲埋孔
  • 金手指
(如有斜边角度要求请在备注中说明)
备注
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  • 您也可以输入其他数量:      [关闭]
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